ЭмнеChip-on-Board («COB») LED'лери?
Chip-on-Board же "COB" LED массивдерин өндүрүү үчүн субстрат (мисалы, кремний карбиди же сапфир) менен түз байланышта жылаңач LED чиптин орнотулушун билдирет.COB диоддору эски LED технологияларына караганда бир катар артыкчылыктарга ээ, мисалы, бетке орнотулган түзмөк («SMD») LED же Dual In-line пакет («DIP») LED.Баарынан маанилүүсү, COB технологиясы LED массивинин таңгактоо тыгыздыгын же жарык инженерлери жакшыртылган "люмендин тыгыздыгы" деп атаган нерсени бир топ жогору коюуга мүмкүндүк берет.Мисалы, COB LED технологиясын 10 мм x 10 мм чарчы массивде колдонуу DIP LED технологиясына салыштырмалуу 38 эсе көп жана 8,5 эсе көп LEDди пайда кылат.SMD LEDтехнология (төмөндөгү диаграмманы карагыла).Бул жарыктын жогорку интенсивдүүлүгүнө жана бирдейлигине алып келет.Же болбосо, COB LED технологиясын колдонуу жарыктын чыгашасын туруктуу кармап туруу менен LED массивинин изи жана энергия керектөөсүн бир топ азайтат.Мисалы, 500 люмендик COB LED массиви 500 люмен SMD же DIP LED массивине караганда бир нече эсе кичине болушу мүмкүн жана бир кыйла азыраак энергияны керектейт.