а деген эмнеLED чип?Ошентип, анын өзгөчөлүктөрү кандай?LED чип өндүрүүНегизинен эффективдүү жана ишенимдүү төмөн Ом контакт электродду өндүрүү, контактта боло турган материалдардын ортосундагы салыштырмалуу аз чыңалуу төмөндөшүнө жооп берүү, ширетүүчү зым үчүн басым аянтчасын камсыз кылуу жана ошол эле учурда мүмкүн болушунча көбүрөөк жарык берүү.Өткөөл пленка процесси көбүнчө вакуумдук буулануу ыкмасын колдонот.4Pa жогорку вакуумда материалдар каршылык жылытуу же электрондук нур менен бомбалоо менен жылытылат, ал эми BZX79C18 төмөн басым астында жарым өткөргүч материалдардын бетине коюу үчүн металл буусуна айланат.

Көбүнчө колдонулган P-тибиндеги контакттуу металлдарга AuBe, AuZn жана башка эритмелер кирет, ал эми N-тараптагы контакттуу металлдар адатта AuGeNi эритмелери болуп саналат.Капталгандан кийин пайда болгон эритме катмары, ошондой эле калган эритме катмары эффективдүү жана ишенимдүү төмөн Ом контакт электродунун жана ширетүүчү линиясынын аянтчасынын талаптарына жооп бериши үчүн, фотолитография аркылуу мүмкүн болушунча жаркыраган аймакты ачып бериши керек.Фотолитография процесси аяктагандан кийин легирлөө процесси Н2 же N2 коргоосу астында жүргүзүлөт.Эритмелөө убактысы жана температурасы көбүнчө жарым өткөргүч материалдардын өзгөчөлүктөрүнө жана эритме мешинин формасына жараша аныкталат.Албетте, мисалы, көк-жашыл сыяктуу чип электрод жараяны татаалыраак болсо, пассивдүү пленка өсүү жана плазмадагы оюу процессин кошуу керек.

LED чиптерин өндүрүү процессинде кайсы процесстер анын фотоэлектрдик көрсөткүчүнө маанилүү таасир этет?

Жалпысынан алганда, LED эпитаксиалдык өндүрүш аяктагандан кийин, анын негизги электр көрсөткүчтөрү аяктады.Чипти өндүрүү анын негизги өндүрүш мүнөзүн өзгөртпөйт, бирок каптоо жана эритмелөө процессиндеги туура эмес шарттар кээ бир электрдик параметрлердин начар болушуна алып келет.Мисалы, төмөн же жогорку эритме температурасы начар омикалык байланышты пайда кылат, бул чип өндүрүшүндө VF жогорку алдыга чыңалуу төмөндөшүнүн негизги себеби.Кесилгенден кийин, чиптин четинде кандайдыр бир оюу процесси жүргүзүлсө, чиптин тескери агып кетишин жакшыртууга жардам берет.Себеби, алмазды жылмалоочу дөңгөлөк бычак менен кескенден кийин, чиптин четинде бир топ таштанды порошок калат.Бул бөлүкчөлөр LED чиптин PN түйүнүнө жабышып калса, алар электрдин агып кетишине, атүгүл бузулушуна алып келет.Мындан тышкары, эгерде чиптин бетиндеги фоторезист таза сыйрылбаса, анда ал алдыңкы зымды бириктирүүдө жана жалган ширетүүдө кыйынчылыктарды жаратат.Бул арткы болсо, анда ал да жогорку басымдын төмөндөшүнө алып келет.Чипти өндүрүү процессинде жарыктын интенсивдүүлүгүн үстүнкү кыртыштын үстүн тескери трапеция түзүмүнө кесүү аркылуу жакшыртууга болот.

Эмне үчүн LED чиптери ар кандай өлчөмдөгү бөлүнөт?өлчөмү кандай таасир этетLED фотоэлектраткаруу?

LED чип өлчөмү күчү боюнча чакан электр чип, орто электр чип жана жогорку бийлик чип бөлүүгө болот.Кардардын талаптарына ылайык, ал бир түтүк деңгээл, санариптик деңгээл, тор деңгээл жана кооздук жарык жана башка категорияларга бөлүүгө болот.Чиптин конкреттүү өлчөмү ар кандай чип өндүрүүчүлөрдүн иш жүзүндөгү өндүрүш деңгээлине жараша болот жана конкреттүү талап жок.Процесс квалификациялуу болсо, чип бирдиктин өндүрүшүн жакшырта алат жана баасын төмөндөтөт, ал эми фотоэлектрдик көрсөткүчтөр түп-тамырынан бери өзгөрбөйт.Чип колдонгон ток чындыгында чиптен агып жаткан токтун тыгыздыгына байланыштуу.Чип колдонгон ток аз, ал эми чип колдонгон ток чоң.Алардын бирдиги токтун тыгыздыгы негизинен бирдей.Жогорку токтун шартында жылуулуктун таралышы негизги көйгөй экенин эске алсак, анын жарык берүүчү эффективдүүлүгү аз токко караганда төмөн.Башка жагынан алганда, аймак көбөйгөн сайын, чиптин көлөмүнүн каршылыгы азаят, ошондуктан алдыга өткөрүүчү чыңалуу азаят.

LED жогорку кубаттуулуктагы чип жалпысынан кандай өлчөмдөгү чипти билдирет?Неге?

Ак жарык үчүн колдонулган LED жогорку кубаттуулуктагы чиптерди рынокто 40 мильге жакын көрүүгө болот, ал эми жогорку кубаттуулуктагы чиптер жалпысынан электр энергиясы 1 Вттан ашык экенин билдирет.Кванттык эффективдүүлүк жалпысынан 20% дан аз болгондуктан, электр энергиясынын көбү жылуулук энергиясына айландырылат, андыктан жогорку кубаттуулуктагы микросхемалардын жылуулук диссипациясы абдан маанилүү, чоңураак чип аянтын талап кылат.

GaP, GaAs жана InGaAlP менен салыштырганда GaN эпитаксиалдык материалдарды өндүрүү үчүн чип процессине жана кайра иштетүүчү жабдууларга кандай талаптар бар?Неге?

Кадимки LED кызыл жана сары микросхемалардын жана жаркыраган төртүнчү кызыл жана сары чиптердин субстраттары GaP, GaAs жана башка татаал жарым өткөргүч материалдардан жасалган, алар жалпысынан N тибиндеги субстраттарга жасалышы мүмкүн.Нымдуу процесс фотолитография үчүн колдонулат, ал эми кийинчерээк алмаз дөңгөлөктүн бычагы чиптерге кесүү үчүн колдонулат.GaN материалынын көк-жашыл чип сапфир субстрат болуп саналат.Сапфир субстрат изоляциялангандыктан, аны светодиоддун устуну катары колдонууга болбойт.P/N электроддору эпитаксиалдык беттин үстүндө бир эле учурда кургак оюу процесси аркылуу жана ошондой эле кээ бир пассивация процесстери аркылуу жасалышы керек.Сапфирлер абдан катуу болгондуктан, бриллианттарды жылмалоочу дөңгөлөк бычактары менен чиптерди кесүү кыйынга турат.Анын процесси GaP жана GaAs диоддоруна караганда жалпысынан татаалыраак.

"Тунук электрод" чипинин түзүлүшү жана өзгөчөлүктөрү кандай?

Тунук деп аталган электрод электр жана жарык өткөрө алышы керек.Бул материал азыр суюк кристалл өндүрүү процессинде кеңири колдонулат.Анын аты индий калайынын оксиди (ITO), бирок аны ширетүүчү жай катары колдонууга болбойт.Даярдоо учурунда омикалык электрод чиптин бетинде жасалышы керек, андан кийин бетине ITO катмары, андан кийин ITO бетине ширетүүчү аянтчанын катмары капталышы керек.Ошентип, коргошундан келген ток ITO катмары аркылуу ар бир омдук контакт электродуна бирдей бөлүштүрүлөт.Ошол эле учурда, ITO сынуу көрсөткүчү аба менен эпитаксиалдык материалдын сынуу көрсөткүчүнүн ортосунда болгондуктан, жарык бурчун көбөйтүп, жарык агымын да көбөйтүүгө болот.

Жарым өткөргүчтүү жарыктандыруу үчүн чип технологиясынын негизги агымы кайсы?

Жарым өткөргүчтүү LED технологиясын иштеп чыгуу менен, анын жарыктандыруу жаатындагы колдонмолору барган сайын көбөйүп жатат, айрыкча жарым өткөргүчтүү жарыктын чордону болуп калган ак LEDдин пайда болушу.Бирок, ачкыч чип жана таңгактоо технологиясы дагы эле өркүндөтүлүшү керек, ал эми чип жогорку кубаттуулукка, жогорку жаркыраган эффективдүүлүккө жана төмөн жылуулук каршылыгына карай иштелип чыгышы керек.Күчтү жогорулатуу чип колдонгон токту көбөйтүү дегенди билдирет.Көбүрөөк түз жолу - чиптин өлчөмүн көбөйтүү.Азыркы учурда, жогорку кубаттуу микросхемалардын баары 1мм × 1мм, ал эми ток 350mA болуп саналат Колдонуу агымынын көбөйүшүнө байланыштуу, жылуулукту таратуу көйгөйү көрүнүктүү көйгөй болуп калды.Азыр бул маселе негизинен чипти которуу жолу менен чечилди.LED технологиясын өнүктүрүү менен, жарык тармагында аны колдонуу болуп көрбөгөндөй мүмкүнчүлүк жана кыйынчылыктарга дуушар болот.

Flip Chip деген эмне?Анын структурасы кандай?Анын кандай артыкчылыктары бар?

Blue LED адатта Al2O3 субстрат колдонот.Al2O3 субстрат жогорку катуулук, төмөн жылуулук өткөрүмдүүлүк жана өткөргүчтүгү бар.Эгер оң структура колдонулса, бир жагынан антистатикалык көйгөйлөрдү жаратса, экинчи жагынан жылуулуктун таралышы да учурдагы жогорку шарттарда негизги көйгөйгө айланат.Ошол эле учурда, алдыңкы электрод өйдө карагандыктан, жарыктын бир бөлүгү тосулуп, жарыктын эффективдүүлүгү төмөндөйт.Жогорку кубаттуулуктагы көк LED чип флип чип технологиясы аркылуу салттуу таңгактоо технологиясына караганда эффективдүү жарык чыгара алат.

Учурдагы негизги флип структурасынын мамилеси: биринчиден, ылайыктуу эвтектикалык ширетүүчү электрод менен чоң өлчөмдөгү көк LED чипти даярдаңыз, ошол эле учурда көк LED чипинен бир аз чоңураак кремний субстратын даярдаңыз жана алтын өткөргүч катмарды жана коргошун зымды чыгарыңыз. катмар (ультраүнтүү алтын зым шар ширетүүчү муун) эвтектикалык ширетүү үчүн.Андан кийин, жогорку кубаттуулуктагы көк LED чип жана кремний субстрат эвтектикалык ширетүүчү жабдууларды колдонуу менен ширетилген.

Бул түзүлүш эпитаксиалдык катмар кремний субстрат менен түздөн-түз байланышып, кремний субстраттын жылуулук каршылыгы сапфирдик субстратка караганда алда канча төмөн болгондугу менен мүнөздөлөт, ошондуктан жылуулукту таратуу маселеси жакшы чечилет.Инверсиядан кийин сапфирдин субстраты өйдө карагандыктан, ал жарык берүүчү бетке айланат.Сапфир тунук болгондуктан, жарык чыгаруу маселеси да чечилет.Жогорудагы LED технологиясы тиешелүү билим болуп саналат.Илимдин жана техниканын өнүгүшү менен келечекте LED лампалары көбүрөөк эффективдүү болуп, алардын иштөө мөөнөтү абдан жакшырып, бизге көбүрөөк ыңгайлуулуктарды жаратат деп ишенем.